存储单元最小静态存储单元2008年8月18日，美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点有效静态随机存储器（SRAM）研制成功

这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下，制造出有效存储单元

SRAM芯片是更复杂的设备，比如微处理器的“先驱”

SRAM单元的尺寸更是半导体产业中的关键技术指标

最新的SRAM单元利用传统的六晶体管设计，仅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度缩小障碍

新的研究工作是在纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）完成的，IBM及其他伙伴的许多顶尖的半导体研究都在这里进行

IBM科技研发部副总裁T.C.Chen博士称，“我们正在可能性的终极边缘进行研究，朝着先进的下一代半导体技术前进

新的研究成果对于不断驱动微电子设备小型化的追求，可以说至关重要

”22纳米是芯片制造的下两代，而下一代是32纳米

在这方面，IBM及合作伙伴正在发展它们无与伦比的32纳米高K金属栅极工艺（high-Kmetalgatetechnology）

从传统上而言，SRAM芯片通过缩小基本构建单元，来制造得更加紧密

IBM联盟的研究人员优化了SRAM单元的设计和电路图，从而提升了稳定性，此外，为了制造新型SRAM单元，他们还开发出几种新的制作工艺流程

研究人员利用高NA浸没式光刻（high-NAimmersionlithography）技术刻出了模式维度和密度，并且在先进的300毫米半导体研究环境中制作了相关部件

与SRAM单元相关的关键技术包括：边带高K金属栅极、<25纳米栅极长度晶体管、超薄隔离结构（spacer）、共同掺杂、先进激活技术、极薄硅化物膜以及嵌入式铜触点等

据悉，在2008年12月15至17日美国旧金山将要举行的IEEE国际电子设备（IEDM）年会上，还会有专门的报告来介绍最新成果的细节

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