意法半导体课程该项目分为2个主要部分：第1部分：着重介绍下列3个领域的基础知识和应用课程：器件和技术：物理特征工具和制造工艺步骤
集成电路的开发：设计工具、测试和后端操作
生产和管理工具：生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统
第2部分：为期6个月的公司（主要是在ST）实习，着重学习和项目有关的特定科目
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