旁路攻击旁路攻击的测试与仿真技术研究现状通常情况下，旁路攻击的安全测试主要在芯片生产完成后进行，这种测试被称为芯片生产后期((Post-Manufactured)的旁路攻击测试
而另一种测试方法，则是在密码芯片设计的初期进行，即设计阶段(Design-Time)的旁路攻击测试
对于芯片生产后期的测试方法，目前的研究较为普遍，已有较多的研究成果，而设计阶段的安全性分析仍是一个较新的领域
设计阶段的旁路攻击测试，需要具有相关的仿真环境支持，使得设计者能对芯片运行时的各种旁路泄漏进行模拟，以进行密码分析
目前旁路攻击的仿真技术研究工作，主要体现在以下两个项目中：
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