CPU内核内核简介绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触
这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上
而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接
CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上
例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条
这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心
由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度(单位)，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性
CPU还应有确定的主板，如：i7的CPU就只能用专用的主板
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