球栅阵列封装变异版CABGA：Chip Array Ball Grid Array，芯片阵列BGA

CBGA和PBGA代表BGA所附着的基底材料为陶瓷（Ceramic）或塑料（Plastic）

CTBGA：Thin Chip Array Ball Grid Array，薄芯片阵列BGA

CVBGA：Very Thin Chip Array Ball Grid Array，特薄芯片阵列BGA

DSBGA：Die-Size Ball Grid Array，晶粒尺寸型BGA

FBGA：Fine Ball Grid Array 建构在BGA技术上

其具备更细的接点，且主要用在系统单芯片设计，也就是Altera公司所称的FineLine BGA

与Fortified BGA有所不同

FCmBGA：Flip Chip Molded Ball Grid Array，覆晶铸模BGA

LBGA：Low-profile Ball Grid Array，薄型BGA

LFBGA：Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array，薄型细间距BGA

MBGA：Micro Ball Grid Array，微型BGA

MCM-PBGA：Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array，多芯片模组塑料BGA

PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑料型BGA

SuperBGA (SBGA)：Super Ball Grid Array，超级BGA

TABGA：Tape Array BGA，载带阵列BGA

TBGA：Thin BGA，薄型BGA

TEPBGA：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array，热强化塑料型BGA

TFBGA：Thin and Fine Ball Grid Array，薄型精细BGA

UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA

为了容易使用球栅阵列装置，大部分的BGA封装件仅在封装外围有锡球，而内部方形区域均留空

Intel使用称作BGA1的封装法在他们的Pentium II和早期的Celeron行动型处理器上

BGA2为Intel在其Pentium III的封装法以及一些较晚期的Celeron行动型处理器上

BGA2也就是所称的FCBGA-479，用来取代它上一代的BGA1技术 

例如，“微型覆晶球栅阵列”（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下称Micro-FCBGA）为Intel的BGA镶嵌方法供采用覆晶接合技术的行动型处理器

此技术被采用在代号Coppermine的行动型Celeron处理器

Micro-FCBGA具有479颗锡球，直径0.78mm

处理器透过焊接锡球方式，黏着在主板上，比起针栅阵列插槽配置法还要更轻薄，但不可移除

479颗锡球的Micro-FCBGA封装（几乎与478针脚可插入式Micro-FCPGA封装法相同）配置出六道外围1.27mm间距（每英寸间距内有20颗锡球）构成26x26方栅，其内部有14x14区域是留空的

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