球栅阵列封装高密度BGA封装技术是在生产具有数百根引脚的集成电路时，针对封装必须缩小的难题所衍生出的解决方案
插针网格阵列（Pinned grid array）和双列直插封装（Dual in-line package）的表面贴焊（小型塑封集成电路; Small-outline integrated circuit; SOIC）封装生产时，由于必须加入越来越多引脚且彼此的间隙必须减少，这样却导致了焊接过程时的困难
当封装引脚彼此越来越近时，焊锡时意外地桥接到相邻的引脚风险就因此增加
BGA封装技术在工厂实作的焊接下，就没有这类的困扰
以上内容由大学时代综合整理自互联网，实际情况请以官方资料为准。
