球栅阵列封装导热性BGA封装技术的另一个优势，胜过分离式引脚（如含针脚的封装技术）的其他封装技术，那就是在封装与PCB间能有较低的热阻抗
这可以让封装内的集成电路产生的热能更容易传导至PCB，避免芯片过热
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