球栅阵列封装低电感引脚更短的导体

球栅阵列封装低电感引脚更短的导体也就意味着不必要的电感度能降低,此特性在高速的电子电路中会导致不必要的信号失真

BGA封装技术,在封装与PCB之间的距离非常短,有了低电感引脚,相较于针脚装置能有更优异的电子特性

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