SOIC电路封装SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式

其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件

SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%

与对应的DIP封装有相同的插脚引线

对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数

例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14

JEDEC和EIAJ标准SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准

EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC

通用封装尺寸SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm

这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同

这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm

SOIC窄封装以下图片出示了SOIC窄封装的一些主要尺寸，这些尺寸值显示在以下表格中

C Clearance between IC body and PCBH Total Carrier HeightT Lead ThicknessL Total Carrier LengthLW Lead WidthLL Lead LengthP PitchWB IC Body WidthWL Lead-to-Lead WidthO End Overhang宽封装对应于SOIC窄封装（通常称为SOx_N或SOICx_N），也有宽封装系列（有时也成为扩展封装），这个封装通常被称为SOx_W或SOICx_W

与SOIC窄封装的不同之处主要集中在WB和WL上

下表即为SOIC-8封装的WB与WL值：微型封装其它的SOIC封装，被称为微型SOIC封装，仅适用于8pin或10pin的IC

这个封装更小，并且引脚间距为0.5mm

看如下10引脚IC封装的例子：

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