意法半导体研发制造自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一
制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺
在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术
意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）
公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划
目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡
位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障
2021年12月，意法半导体现推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备等方面的应用
2022年10月，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（SiC）衬底制造厂，以满足客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，该新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡
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