Lynnfield技术演变Cache设计采用三级全内含式Cache设计，L1的设计与Core微架构一样；L2采用超低延迟的设计，每个核心各拥有256KB的L2Cache；L3则是采用共享式设计，被片上所有核心共享使用

集成DDR3内存控制器内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，支持三通道/双通道DDR3内存，内存读取延迟大幅减少，内存带宽则大幅提升，最多可达三倍

英特尔智能互连技术(QPI) 取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远超过原来的FSB

QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联

微架构优化 支持64-bit模式的宏融合，提高环形数据流监测器性能，六个数据发射端口等提升虚拟机性能 Nehalem相对65nm Core 2在双程虚拟潜伏上有60%的提升，而相对45纳米 酷睿2产品提升了20%提升预判单元性能，增加第二组分支照准缓存全新的1366针脚接口

快速Radix-16分频器和Super Shuffle engine，加强FPU性能

New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）Turbo Mode （自动超频）Improved Lock Support （改进的锁定支持）Additional Caching Hierarchy （新的缓存层次体系）Deeper Buffers （更深的缓冲）Improved Loop Streaming （改进的循环流）Simultaneous Multi-Threading （同步多线程）Faster Virtualization （更快的虚拟化）Better Branch Prediction （更好的分支预测）Nehalem针对高端的Bloomfield并没有集成北桥芯片，用户可以搭配X58主板，而X58主板可以提供2条PCI-E2.0x16的显卡插槽，Bloomfield采用LGA1366接口

而中端的Lynnfield将北桥芯片集成到CPU内，再通过DMI总线连接到主板芯片组，Lynnfield集成的PCI-E控制器只能提供1条PCI-E2.0x16插槽或者2条PCI-Ex8的插槽

低端的Havendale不仅集成北桥芯片，更集成一个45纳米制造工艺的显示核心，由于针对低端市场Havendale(由于产品bug,Havendale被全线取消,只保留代号)只提供有1条PCI-E2.0x16插槽，Havendale和Lynnfield都是采用LGA1156接口

英特尔智能互连技术(QPI)是QuickPathInterconnect技术的缩写，直接翻译是快速通道互联

事实上官方名字叫做CSI，CommonSystemInterface公共系统界面，用来实现芯片之间的直接互联，而不是在通过FSB连接到北桥，原理上和AMD的HT总线技术差不多

无论是速度、带宽、每个针脚的带宽、功耗等一切规格都要超越AMD的HT总线

QPI最大的改进是采用单条点对点模式下，QPI的输出传输能力非常惊人，在4.8至6.4GT/s之间

一个连接的每个方向的位宽可以是5、10、20bit

因此每一个方向的QPI全宽度链接可以提供12至16BG/s的带宽，那么每一个QPI链接的带宽为24至32GB/s

Lynnfield同样采用QPI总线，Corei5750的QPI默认速度为4.8GT/s(2.4GHz)，与Bloomfield不同，Lynnfield的QPI总线速度并没有放开，Lynnfield的QPI的速度锁定在4.8GT/s，这是Intel为了区分市场而作出的设计

在Lynnfield处理器通过DMI总线连接P55芯片，DirectMediaInterface--直接媒体接口

DMI总线其实一早已经应有在Intel的主板芯片组上，是南北桥连接的总线，速度为2Gb/s

DMI实际上是基于PCI-Express总线，因此具有PCI-E总线的优势

DMI实现了上行与下行各1GB/s的数据传输率，这个高速接口集成了高级优先服务，允许并发通讯和真正的同步传输能力

它的基本功能对于软件是完全透明的，因此早期的软件也可以正常操作

与Bloomfield不同Lynnfield集成了主板的北桥芯片，Lynnfield具有PCI-E控制器和双通道内存控制器，集成PCI-E控制器可以缩短CPU到PCI-E控制器之间的延时，而且可以降低主板的芯片组的成本，搭配Lynnfield的主板芯片组只需要采用单芯片的设计

Lynnfield只集成了双通道的DDR3内存控制器，对于主流产品双通道DDR3已经能满足用户的需求

在内存频率上Lynnfield官方默认支持DDR-1333内存，Bloomfield虽然集成三通道内存控制器但是Intel官方支持DDR3内存速度只设定在1066MHz

Turbo Boost与Braidwood技术都是Lynnfield的一个亮点，TurboBoost技术在Corei7中也有影响而Braidwood技术在笔记本上也有类似的技术

TurboBoost与Braidwood都属于加速技术，TurboBoost属于CPU速度上的加速技术，Braidwood技术则是针对磁盘和缓存的加速技术

Braidwood（英特尔智能高速缓存技术 ）技术是TurboMemory的升级版本，将会在H57、P57、Q57三款芯片组上出现，不过首批上市的P55主板并没有Braidwood功能

Braidwood就是芯片组内建NVRAM控制器，通过专用的NVRAM扩展卡和主板上的对应接口，成为系统与存储设备的缓冲界面，给入门级PC带来固态硬盘一般的读写和存储效果

但收到最新的消息指出Intel可能会在P57上取消Braidwood技术

Intel为LGA1156处理器准备了4款芯片组，这就是H57、P57、Q57、H55及P55，其中高端型号H57、P57及Q57将会支持全新Braidwood技术

根据规划，P55芯片组将在今年第三季度配合Lynnfield处理器发布上市，而其他四款P57、H57、H55、Q57都要等到2010年第一季度Havendale推出的时候

Lynnfield、Havendale都会集成PCI-E2.0控制器，其中Lynnfield还支持双x8模式，但只能搭配P57、P55才能支持双卡CrossFire

Intel并不会把所有IbexPeak的功能完全开放给单一型号，而是按照不同市场定位开放不同功能,其中，前缀为“H”系列提供FlexibleDisplayInterface支持，将提供由DVI、HDMI到DisplayPort多种视频接口，能够通过整合图形核心的Clarkdale处理器（即Corei3）实现集成平台

“P”系列则可以理解为现在的独立芯片组，不具备视频输出接口，所以仅能够搭配未集成图形显示功能的Lynnfield处理器（即Corei5）使用

至于“Q”系列，主要针对商业应用市场

由于处理器已经整合了内存控制器以及PCI-E2.0控制器甚至是图形处理器，因此后续的5系列芯片组成员都是单芯片设计，南桥输入输出功能也整合在了一起

扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB2.0接口、6个SATA3Gbps接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，只有最低端的H55删减至12个USB2.0、4个SATA3Gbps、6条PCI-E 2.0 x1

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