全国印制电路标准化技术委员会相关国标计划#计划号项目名称制修订计划下达日期项目状态120204844-T-339使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签制订2020-12-28正在起草220204845-T-339嵌入式基板测试方法制订2020-12-28正在起草320203930-T-339印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性(垂直燃烧)的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板制订2020-11-23正在起草420203931-T-339电子装联技术 电子模块制订2020-11-23正在起草520204060-T-339电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法制订2020-11-23正在起草620202852-T-339高密度互连印制板分规范制订2020-08-07正在起草720202919-T-339印制电路板材料 第5-4部分 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 ：导电浆料制订2020-08-07正在起草820201528-T-339表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类制订2020-04-01正在起草920201531-T-339高亮度LED用印制板热导率测试方法制订2020-04-01正在起草1020201532-T-339质量保证 第2部分：电子元器件、包装件检验用抽样方案的选择和使用制订2020-04-01正在起草

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