光电子信息材料分类1.硅微电子材料硅（Si）材料作为当前微电子技术的基础，预计到本世纪中叶都不会改变
从提高硅集成电路ICs性能价格比来看，增大直拉硅单晶的直径，仍是今后硅单晶发展的大趋势
硅ICs工艺由8英寸向12英寸的过渡将完成
预计2016年前后，18英寸的硅片将投入生产
从进一步缩小器件的特征尺寸，提高硅ICs的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的超高纯、大直径和无缺陷硅外延片会成为硅材料发展的主流
2. 硅基高效发光材料硅基光电集成一直是人们追求的目标，其中如何提高硅基材料发光效率是关键
经过长期努力，2003年在硅基异质结电注入高效发光和电泵激射方面的研究获得了突破性进展?这使人们看到了硅基光电集成的曙光
3. 宽带隙半导体材料第三代，高温、宽带隙半导体材料，主要指的是III族氮化物，碳化硅（SiC），氧化锌（ZnO）和金刚石等，它们不仅是研制高频大功率、耐高温、抗辐照半导体微电子器件、电路的理想材料，而且III族氮化物和ZnO等还是优异的短波长光电子材料
4. 纳米低维半导体材料通常是指除体材料之外的二维超晶格、量子阱材料?一维量子线和零维量子点材料?是自然界不存在的人工设计、制造的新型半导体材料
MBE、MOCVD技术和微细加工技术的发展和应用为实现纳米半导体材料生长、制备和量子器件的研制创造了条件
5. 其它信息作用材料信息存储材料，磁记录材料仍是目前最重要的存储材料，预计到2006年左右，磁性材料中磁记录单元的尺寸将达到其记录状态的物理极限100Gb/in2?
信息作用材料，由体材料-薄层、超薄层微结构材料-集材料、器件、电路为一体的作用集成芯片材料-有机/无机复合材料-无机/有机/生命体复合和纳米结构材料和量子器件方向发展
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