电子封装技术专业介绍

电子封装技术专业属于电子信息类,本科（普通教育）,电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

与电子封装技术相近的专业有：海洋信息工程，广播电视工程，电信工程及管理，信息工程，电磁场与无线技术，电子科学与技术，微电子科学与工程，通信工程，医学信息工程，电波传播与天线，集成电路设计与集成系统，水声工程，光电信息科学与工程，电子信息科学与技术，应用电子技术教育，人工智能，电子信息工程

电子封装技术专业的本科毕业生主要考研方向有微电子学与固体电子学，材料学，电子科学与技术，材料科学与工程等方向。

电子封装技术专业本科毕之后，主要就业方向有等岗位。

开设电子封装技术专业的大学有：哈尔滨工业大学等院校。

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