CPU内核类型一Northwood这是主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA

按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代

Prescott这是Intel的CPU核心，只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA

按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬

Smithfield这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，优点是技术简单，缺点是性能不够理想

Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心

Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST

前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)

Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持

Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意

按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代

Cedar Mill这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现

其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本

Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA

其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST

Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代

Presler这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出

基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想独立

Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT

前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)

与Smithfield核心类似，Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存

在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意

Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本

Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构

按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代

Yonah采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的

这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心

Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点

Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)

在前端总线频率方面，Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz

在二级缓存方面，Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB

Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT

但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器

值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用

这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂

不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom核心所取代

Conroe这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”

Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心

采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列

与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点

Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775

在前端总线频率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB

Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT

与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步

Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心

Allendale这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”

Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列

Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB

Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT

除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版

当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心

Merom这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”

Merom核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计，采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列

与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽

Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT

Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB

Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求

PenrynPenryn采用了45纳米高-k制造技术(采用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计)，并对酷睿微体系结构进行了增强

跟65纳米工艺相比，45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍，如下一代英特尔酷睿2 四核处理器将采用8.2亿个晶体管

借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术，这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关，晶体管切换速度提升了20% 以上，实现了更高的内核速度，并增加了每个时钟周期的指令数

双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米，比英特尔的65纳米产品小了25%，大约仅为普通邮票的四分之一大小，为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间

同时，由于减少了漏电流，因而可以降低功耗，同英特尔现有的双核处理器相比，新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行，如Penryn处理器的散热设计功耗是，双核为40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦

全新的特性：快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等

这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升，如跟当前的产品相比，采用1600MHz前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%

不再使用铅作为原料英特尔表示，其新一代处理器已经不再使用铅作为原料，预计到2008年将停止使用卤素

通过这些举措，英特尔处理器对于环境的危害将大大降低

英特尔新型处理器的一个最大特点是采用了铪，可以有效地解决电泄漏的问题，使处理器功耗效率提升了30%

随着晶体管的体积不断缩小，电泄漏也更加严重，导致处理器发热和功耗过大的问题日益突出

从某种程度上讲，电泄漏已经成为阻碍处理器性能进一步提升的瓶颈

功耗最低25W英特尔数字企业集团主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn处理器的最大功耗不会超过120瓦

将于2008年第一季度上市的Penryn笔记本处理器的功耗为25瓦，而当前65纳米笔记本处理器的功耗为35瓦

据史密斯称，Penryn处理器加入了用于加速图像处理和高清晰视频编码的新指令

同上一代产品相比，Penryn处理器的视频和图形性能有40%到60%的提升

得益于硬件的增强，虚拟机的性能也提升了75%

sandy bridge2009年（TICK时间），Intel处理器制程迈入32nm时代，2010年的TOCK时间，Intel推出代号为Sandy Bridge的处理器，该处理器采用32nm制程

Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm

Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB

而Sandy Bridge最主要特点则是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术，也就是之前的VSSE

intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%

其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE

ivy bridge2012年 4月24日，英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器Ivy Bridge发布会

首批处理器将包括一款移动版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7处理器、六款酷睿i5处理器

与上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升

据资料了解，Ivy Bridge处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示、USB 3.0等技术

以上内容由大学时代综合整理自互联网，实际情况请以官方资料为准。