热敏电阻电阻分类

热敏电阻电阻分类正温度系数热敏电阻正温度系数(PTC)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料,可专门用作恒定温度传感器.该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体,其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化,常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物,采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化,从而得到正特性的热敏电阻材料

其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化

钛酸钡晶体属于钙钛矿型结构,是一种铁电材料,纯钛酸钡是一种绝缘材料.在钛酸钡材料中加入微量稀土元素,进行适当热处理后,在居里温度附近,电阻率陡增几个数量级,产生PTC效应,此效应与BaTiO3晶体的铁电性及其在居里温度附近材料的相变有关

钛酸钡半导瓷是一种多晶材料,晶粒之间存在着晶粒间界面

该半导瓷当达到某一特定温度或电压,晶体粒界就发生变化,从而电阻急剧变化

钛酸钡半导瓷的PTC效应起因于粒界(晶粒间界)

对于导电电子来说,晶粒间界面相当于一个势垒

当温度低时,由于钛酸钡内电场的作用,导致电子极容易越过势垒,则电阻值较小

当温度升高到居里温度(即临界温度)附近时,内电场受到破坏,它不能帮助导电电子越过势垒

这相当于势垒升高,电阻值突然增大,产生PTC效应

钛酸钡半导瓷的PTC效应的物理模型有海望表面势垒模型、丹尼尔斯等人的钡缺位模型和叠加势垒模型,它们分别从不同方面对PTC效应作出了合理解释

实验表明,在工作温度范围内,PTC热敏电阻的电阻-温度特性可近似用实验公式表示:R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))式中R(T)、R(T0)表示温度为T、T0时电阻值,Bp为该种材料的材料常数

PTC效应起源于陶瓷的粒界和粒界间析出相的性质,并随杂质种类、浓度、烧结条件等而产生显著变化

最近,进入实用化的热敏电阻中有利用硅片的硅温度敏感元件,这是体型小且精度高的PTC热敏电阻,由n型硅构成,因其中的杂质产生的电子散射随温度上升而增加,从而电阻增加

PTC热敏电阻于1950年出现,随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻

PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制,也用于汽车某部位的温度检测与调节,还大量用于民用设备,如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度,利用本身加热作气体分析和风速机等方面

下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用

PTC热敏电阻除用作加热元件外,同时还能起到“开关”的作用,兼有敏感元件、加热器和开关三种功能,称之为“热敏开关”

电流通过元件后引起温度升高,即发热体的温度上升,当超过居里点温度后,电阻增加,从而限制电流增加,于是电流的下降导致元件温度降低,电阻值的减小又使电路电流增加,元件温度升高,周而复始,因此具有使温度保持在特定范围的功能,又起到开关作用

利用这种阻温特性做成加热源,作为加热元件应用的有暖风器、电烙铁、烘衣柜、空调等,还可对电器起到过热保护作用

负温度系数热敏电阻负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料

该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化

还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料

NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数

陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的

NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段

1834年,科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性

1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中

随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展

1960年研制出了NTC热敏电阻器

NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面

临界温度热敏电阻临界温度热敏电阻(CTR,即 Critical Temperature Resistor)具有负电阻突变特性,在某一温度下,电阻值随温度的增加激剧减小,具有很大的负温度系数

构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体,是半玻璃状的半导体,也称CTR为玻璃态热敏电阻

骤变温度随添加锗、钨、钼等的氧化物而变

这是由于不同杂质的掺入,使氧化钒的晶格间隔不同造成的

若在适当的还原气氛中五氧化二钒变成二氧化钒,则电阻急变温度变大;若进一步还原为三氧化二钒,则急变消失

产生电阻急变的温度对应于半玻璃半导体物性急变的位置,因此产生半导体-金属相移

CTR能够作为控温报警等应用

热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果

随着高、精、尖科技的应用,对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索,以及对性能优良的新材料的深入研究,将会取得迅速发展

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