酷睿i3历史沿革第一代酷睿i3第一代酷睿i3基于Intel Westmere微架构

与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器

另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器

接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156

处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术

L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB

第一代Core i3已于在2010年年初推出

芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）

它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器

后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心

P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术

但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术

接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容

第二代酷睿i32011年第二代酷睿i3发布，基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155

32nm工艺版本（Core i3最大的特点是整合GPU图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成

由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡

值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm

整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势

而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列

第三代酷睿i3第三代的Core i3为22nm工艺，ivy bridge架构，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进

第四代酷睿i3第四代酷睿i3 为22nm工艺，haswell架构，采用LGA1150接口

集成了hd4400和hd4600显示芯片

第六代酷睿i3第六代酷睿i3 为14nm工艺，双核心四线程，skylake架构，采用LGA1151接口

集成了hd530/hd510显示芯片

第七代酷睿i3第七代酷睿i3 为14nm工艺，双核心四线程，kaby lake架构，继续采用LGA1151接口

集成了HD 630集成显卡

部分型号（i3-7350k）没有锁频，可以超频

第八代酷睿i3第八代酷睿i3为14nm工艺，四核心四线程，coffee lake架构

采用LGA1151接口，300系列芯片组，集成了HD 630集成显卡

部分型号（i3-8350k）可以超频

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