微电子学与固体电子学专业专业介绍微电子学与固体电子学学科是天津市“十一五”重点建设学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持

经过多年学科建设，形成了上述3个相对稳定的研究方向

以本学科为依托建有天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室

本学科还拥有从事IC设计、器件集成工艺和器件测试研究的专业实验室

半导体材料与器件研究方向主要研究声表面波材料及器件和新型阻变存储器

声表面波器件相关方向包括器件用压电薄膜、宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试，薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制、体声波器件等研究

新型阻变存储器主要研究器件结构的设计及工艺实现

器件互连集成技术研究方向主要研究集成电路器件互连集成技术，包括高性能互连材料的研究、器件互连电特性分析、超大规模集成电路互连制造平坦化技术等

集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计、集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持

侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计

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