未来计算机未来趋势芯片级节能技术芯片级节能技术主要包括CPU功耗控制、CPU频率调整和专用低功耗部件

CPU加工工艺的不断提升，多核及CPU中集成内存控制器，在提高性能的同时，降低了主板芯片组的功耗

另一方面，通过降低电压和频率也可以降低CPU的动态功耗，在CPU功耗控制方面，如Intel推出的动态功耗节点管理器（DynamicNodeManagement）是一个内嵌于英特尔服务器芯片组的带外(OOB)功率管理策略引擎

它与BIOS和操作系统功耗管理(OSPM)协作，动态地调整平台功耗，从而实现服务器）性能/功耗的最大化

在专用低功耗部件研究方面，包括上海澜起公司研发的高级内存缓存AMB芯片、SSD固态电子硬盘等技术与产品

基础架构级节能技术基础架构级节能技术主要包括液冷、存储制冷、高效能电源、高效能散热冷却技术等诸多技术

高效能散热冷却技术包括研究效率更高的散热方式和性能更好的冷却设备，如HPPARSEC体系结构(ParallelRedundantScalableEnterpriseCooling)、IBM的机房冷却系统等

存储制冷（StoredCooling）指预先基于制冷设备存储部分制冷能力，在需要时再有效释放，类似电池的储电功能，如IBM基于存储冷却技术的机房冷却方案

液冷技术包括水冷及液态金属制冷，由于其导热能力强并且热容更大，能够更快的缓解负载突变造成的散热压力并吸收更多的热量，在当前大型计算机中使用越来越普遍，如IBMCoolBlue机柜系统

系统级节能技术在解决功耗方面，除采用上述CPU功耗控制、CPU工作频率调整、液体冷却、低功耗专用芯片、芯片级冷却等技术以外，学术界和企业界也在研究系统级节能技术和产品，包括：基于负载情况动态调整系统状态、实施部分节点或部件的休眠；根据各进程能耗的不同对CPU任务队列进行调整，如将一些产生较多热量的任务从温度较高的CPU上迁移到温度较低的CPU上从而实现能耗的均衡

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